O Intel Core i3-6100 é um processador da série Intel Core i3 de sexta geração.
Aqui está uma introdução detalhada:
Parâmetros básicos:
Número de núcleos: 2 núcleos.
Número de threads: 4 fios.
Frequência básica: 3.70 GHz.
Cache: 3MB Intel Smart Cache.
8GT/s.
Potência de design térmico (TDP): 51W.
Tipo de memória: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1,35V.
Tamanho máximo da memória: 64 GB.
Número máximo de canais de memória: 2.
Placa gráfica integrada: Intel HD Graphics 530, frequência básica da placa gráfica 350 MHz, frequência dinâmica máxima da placa gráfica 1.05 GHz.
Tipo de slot socket: FCLGA1151.
Modelos de chipset de suporte: Intel H110
Processo de produção: 14nm.
Características de desempenho:
Tecnologia Hyper Threading: Suporta tecnologia de hiper threading, que pode simular 2 núcleos físicos em 4 threads, melhorando as capacidades multitarefa. Ele pode executar vários programas simultaneamente sem atrasos significativos, atendendo às necessidades diárias de multitarefa, como trabalho de escritório, navegação na web e reprodução de vídeo.
Placa gráfica integrada:
A placa gráfica Intel HD Graphics 530 integrada suporta reprodução de vídeo 4K e pode atender às necessidades diárias de escritório e entretenimento leve, como assistir vídeos de alta definição e realizar design gráfico simples.
Suporte ao conjunto de instruções:
Suporta conjuntos de instruções como Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, etc., o que ajuda a melhorar o desempenho do processamento multimídia e tarefas computacionalmente intensas.
Controle de consumo de energia:
O processo de fabricação de 14nm permite melhor controle de consumo de energia, com um TDP de apenas 51W, gerando menos calor durante a operação, o que é benéfico para a operação estável e o design de dissipação de calor do sistema.
Especificações do Intel Core i3-6100:
Informações gerais
Tipo: CPU / Microprocessador
Segmento de mercado: Desktop
Família: Intel Core i3
Número do modelo: i3-6100
Frequência: 3700 MHz
Velocidade: 8 GT/s DMI
Multiplicador de clock: 37
Pacote: Matriz de grade terrestre Flip-Chip 1151-land
Soquete: Soquete 1151 / H4 / LGA1151
Tamanho: 1,48" x 1,48" / 3,75 cm x 3,75 cm
Data de introdução: 1° de setembro de 2015
Números de especificação: S
Arquitetura / Microarquitetura: Microarquitetura
Skylake
Núcleo do processador: Skylake-S
Passo do núcleo: S0 (QJZG, SR2HG)
Processo de fabricação: 0,014 mícrons
Largura dos dados: 64 bits
O número de núcleos da CPU: 2
O número de threads: 4
Unidade de ponto flutuante: Integrado
Tamanho do cache de nível 1:
2 caches de instruções associativas de conjunto de 8 vias de 32 KB
2 caches de dados associativos de conjunto de 8 vias de 32 KB
Tamanho do cache de nível 2:
2 caches associativos de conjunto de 4 vias de 256 KB
Tamanho do cache de nível 3:
Cache compartilhado associativo de conjunto de 12 vias de 3 MB
Memória física: 64 GB
Multiprocessamento: Uniprocessador
Extensões e Tecnologias:
Instruções MMX
Extensões SSE / Streaming SIMD
SSE2 / Extensões SIMD de streaming 2
SSE3 / Extensões SIMD de streaming 3
SSSE3 / Extensões SIMD de streaming suplementar 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Extensões SIMD de streaming 4
Instruções AES / Padrão de Criptografia Avançada
AVX / Extensões vetoriais avançadas
AVX2 / Extensões vetoriais avançadas 2.0
Instruções de manipulação BMI / BMI1 + BMI2 / Bit
Instruções de conversão de ponto flutuante F16C/16 bits
Instruções FMA3 / 3 operandos Fused Multiply-Add
EM64T / Tecnologia de memória estendida 64 / Intel 64
NX / XD / Execute bit de desabilitação
Tecnologia HT / Hyper-Threading
VT-x / Tecnologia de virtualização
VT-d / Virtualização para E/S direcionadas
Extensões MPX/proteção de memória
Extensões SGX/proteção de software
Prevenção de acesso em modo SMAP / Supervisor
Proteção de execução SMEP/modo seguro
Recursos de baixo consumo de energia
Tecnologia SpeedStep aprimorada
Periféricos/componentes integrados
Controlador de exibição: 3 monitores
Gráficos integrados:
Tipo de GPU: HD 530
Nível gráfico: GT2
Microarquitetura: Gen 9
Unidades de execução: 24
Frequência base (MHz): 350
Frequência máxima (MHz): 1050
Controlador de memória:
O número de controladores: 1
Canais de memória: 2
Memória suportada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largura máxima de banda de memória (GB/s): 34,1
ECC suportado: Sim
Outros periféricos:
Interface de mídia direta 3.0
Interface PCI Express 3.0 (16 faixas)
Parâmetros Elétricos/Terméticos
Temperatura máxima de operação: 100°C
Potência de design térmico: 51 Watts
